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來自：迪信通 2017年12月13日 點擊量：2097
美國夏威夷時間12月6日早上，高通正式發布了新一代的驍龍845處理器芯片。升級的地方，包括了性能、拍攝、安全、AI、連接性、沉浸式體驗架構等方面。其中最引筆者注意的地方是新增2MB 共享L3緩存和3MB系統緩存。這對于CPU的性能提升是巨大的，整體而言，驍龍845各方面達到了全新的高度。
回顧當下的手機芯片市場，高通與聯發科（以下簡稱MTK）是手機廠商主要的兩大供應商，但兩者卻有著截然不同的境遇：高通一直被冠以“高端、旗艦”美譽；而聯發科則常與“山寨、低端”劃上等號。為擺脫困擾，聯發科也曾沖擊高端叫板高通。
蒸蒸日上的高通現在又帶來了至高的驍龍845。當初MTK叫板高通的X系列在X30之后似乎就沒再聽到太多消息，MTK是蓄勢待發，還是望塵莫及而放棄？高通845發布對MTK意味著什么，這篇雜談我們就從MTK與高通的過招中解析一番。
產品對比
如今高通已經推出了驍龍835的迭代品——驍龍845，其采用了KRYO 385 CPU芯片，10nm的LPP FinFET制程工藝，擁有2MB的共享三級緩存和3MB的系統緩存，性能提升25%。全新的Adreno 630 GPU，性能提升30%，總體功耗降低30%。配有X20 LTE Modem，支持Cat.18，還有專門為拍照優化的Spectra 280 ISP，還有系統級的緩存，以及安全芯片SPU等等。相比于835，又是一次質的飛躍。
而聯發科在X30被驍龍835無情碾壓之后，聯發科處境一度十分尷尬，X30出貨量寥寥無幾。今年一再傳出X30將會是X高端系列最后一款處理器，X系列明年將會被砍，聽起來確實挺尷尬的，不過幾年前，聯發科可不是這樣的境況。
聯發科產品發展史
在安卓智能手機誕生之前，聯發科依靠一站式手機解決方案（Turnkey Solution）一炮而紅，造就了著名的“山寨機時代”。隨著安卓手機的誕生，聯發科隨之進軍智能手機市場。接下來聯發科先后發布了MT6575單核處理器、MT6577雙核處理器、MT6589四核處理器。在智能機時代，聯發科延續了他們之前的一站式手機解決方案，很快就搶占了入門級別市場。
聯發科“山寨、低端”的固有印象也因此根深蒂固，但聯發科可不甘心僅僅屈身于此地，希望在高端市場一較高低。隨后推出Helio X與Helio P兩個系列，其中Helio X就是定位高端的系列。
X10時期：叫板高通
聯發科在2015年推出的Helio X10芯片可謂出盡了風頭，憑借著千元機銷量暴漲以及相對價格低廉，X10在中低端機型上普及率一度非常高。聯發科也曾用它一度叫板高通同時期的驍龍810，但實際上內行的人都知道，Helio X10算不上高端，因為Helio X10在CPU與GPU上都采用的是低端方案。
Helio X10采用八核A53的架構，高通驍龍810采用四核A57+四核A53架構。A53與A57相比可以理解為電腦CPU里i3與i7的區別，是兩個不同檔次的CPU。A53省電、性能低，而A57則較費電、性能高，發熱量也較高。
GPU方面，Helio X10采用的是PowerVR G6200，高通驍龍采用Adreno 430，同樣是不同檔次的GPU。當年手游玩家對X10的GPU吐槽司空見慣，但由于驍龍810采用了4個A57核心，過強的性能帶來巨大的熱量，兩者權衡之下，Helio X10拿下了不少市場，成功叫板高通810。
X20、X30時期：潰敗
到了X20、X30兩代上，高通在810上吃虧后，開始連續在820、835發力，由于驍龍系處理器的參數太優秀，導致X30目前僅有少部分廠商愿意使用。
首先X20對陣驍龍820，X20盡管有著“全球第一個10核移動處理器”的名號，但卻被四核驍龍820虐的體無完膚。Helio X20兩個A72核心+四個高頻A53核心+四個低頻A53核心，20nm工藝制程。GPU ARM Mali-T8xx MP4。驍龍 820則已經升級基于 ARMv8 指令集的四核Kryo 架構，14nm工藝制程，GPU為Adreno 530。MTK的GPU總是慢人一步，而20nm制程直接導致X20產品發熱功耗嚴重，使用體驗并不好。
采用聯發科X20的樂視，你還有印象嗎？
P系列：高通猛然祭出回馬槍，聯發科大本營難守
在高端領域站穩腳跟后的高通，厚積薄發向MTK駐守的中端陣地發起了進攻，相繼在去年和今年推出了625、660兩款中端處理器。
盡管625、660是驍龍的中端系列，但出色的功耗、性能表現，讓不少廠商經常拿來與MTK高端系列的Helio X20相提并論，比如紅米在Note 4X上分別搭載了這兩款芯片。從16年以及17年的市場表現來看，625、660已然成為了市場主流處理器，OPPO、vivo等一些廠商的年度旗艦也都采用驍龍600系列的處理器。
同時由于P系列出貨太晚，定位中端的驍龍625、660的推出對MTK中低端進一步擠壓，導致MTK目前高不成低不就的局面更加明顯。
MTK：將放緩X系列研發，堅守中低端陣地
高端夢難以實現的聯發科在今年不斷傳出X系列明年被砍的消息。17年11月16日，聯發科技在深圳舉辦媒體溝通會，會間談到了關于聯發科處理器定位規劃等問題。
聯發科無線通訊事業部副總經理林志鴻表示，目前全球智能手機需求量放緩，特別是一些發展中國家，這些地區更看重智能手機的普及，對高端旗艦的追求并不強烈。因此聯發科將著重滿足這些發展中國家市場對智能手機普及的需求，而這些市場產品主要以中端以及入門級產品為主。
聯發科未來將研發資源重點轉向Helio P中端系列，但高端的Helio X系列的研發仍在計劃中，只是節奏上有所放緩。在未來的一兩年里，Helio P系列將是聯發科爭奪發展中國家中端市場的主力。
簡而言之，目前MTK捉襟見肘，處境尷尬。沖擊高端失敗，回頭發現中低端大本營正遭受高通的猛烈蠶食，MTK不得不放緩X系列的高端夢，堅守自己的大本營。
結語
相比起去年秋季發布的X30，到了2017年年底，MTK仍然沒有對外發布新一代的處理器，加上魅族與高通和解，相信2018年魅族也將大規模使用高通處理器。而搭載驍龍845的手機預計最快明年3月份就會發布，MTK現在的處境真的尷尬。
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